電子基板ができるまで電子基板ができる...

電子基板ができるまで電子基板ができる過程というのは以下の形でよろしいのですか?①テフロンの板に銅箔を塗る②研磨をする③ドライフィルムレジストを貼る④回路パターンを基板上に感光させる⑤回路と関係のない銅箔の部分をエッチングする⑥エッチングした銅の残りかすを洗浄する⑦剥離液でドライフィルムレジストをはがす⑧できた銅の回路に絶縁体のインクを塗る（ほこりや異物・半田クリームの影響でショートするのを防ぐため。あと湿気も防止）⑨紫外線を使って露光させる⑩出来上がった基板に半田用のフラックスを塗る⑪金属板に半田クリームを塗布し、電子部品を実装する部分としない部分とに分ける⑫金属板をはずし、基板にコイル・抵抗器・コンデンサー・ＩＣチップなどの電子部品を載せる⑬窯みたいなもので半田を溶かし電子部品が実装されるこのような過程でよろしいですか?間違いや足りない部分がありましたらご指摘よろしくお願いします。

ベストアンサー

基板としては一番簡単な紙フェノール片面基板の例を示します。①紙フェノール基板に接着剤を塗布し、ラミネート銅箔を貼る②感光剤を塗布し、パターンを印刷します。④パターンを現像し、パターン以外を溶液で化学剥離します。⑤レジスト印刷をします。（緑色が多い。半田点以外をカバーする）⑥プリフラックスを塗布（半田付け性を上げ、銅箔を酸化腐食から保護）⑦実装面に表示印刷（白色が多い。部品番号など）⑧レジスト面に表示印刷（白色が多い。無い場合もある）⑨多面取りはここで分割裁断⑩リード孔開けプレス加工ここまでがいわゆるプリント基板という部品工程。両面基板や多層基板は別の製造工程になります。塗布工程は洗浄、乾燥などを省いて記しています。以下実装工程①自動挿入部品（Ｃ，Ｒなど）②半導体や、スイッチ、コネクタなど部品挿入（ロボットや人間の手）③半田面にフラックス塗布④プリヒートで溶剤のみ乾燥蒸発させる⑤半田槽に半田面のみ浸漬し半田付け⑥急速空冷し半田を固化⑦半田ブリッジ、など目視検査⑧回路検査、動作確認検査なおチップなどの面実装では別の製造工程になります。だいたい上記のような工程になります。

洗浄装置　フラックスプレス